全球晶圆代工龙头台积电在5月15日举行的技术论坛上透露，其3nm制程产能已全部被预订至2027年上半年，主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通和英特尔。AI芯片需求的爆发式增长是推动产能紧张的核心因素。
台积电总裁魏哲家表示，2026年AI相关营收占比预计将超过25%，较2025年的15%大幅提升。“AI正在重塑半导体产业格局。从云端大模型训练到端侧推理，对先进制程的需求将在未来五年保持30%以上的年复合增长率。”
在更先进制程方面，台积电2nm（N2）制程将于2026年第四季度在台湾新竹和台南厂区投入试产，预计2027年下半年量产。相比3nm，N2在相同功耗下性能提升15%，在相同性能下功耗降低40%，晶体管密度提升1.2倍。苹果和英伟达已率先锁定N2产能。
市场研究机构TrendForce预测，2026年全球晶圆代工市场规模将突破2000亿美元，台积电市场份额有望从58%进一步提升至62%。与此同时，三星和英特尔也在加速先进制程布局，但短期内难以撼动台积电的领先地位。